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如何排除电镀镍工艺的九大故障

我们通常把小的麻点叫针孔,前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔,所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。下面就由北京中科创新的技术人员为大家介绍一下如何排除电镀镍工艺的九大故障。
1、 麻坑(针孔)
麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良,就不能驱逐掉气泡,这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔,前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔,所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。
2、粗糙(毛刺)
粗糙就说明溶液脏,经充分过滤就可纠正;PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质,严重时都将产生粗糙(毛刺)。
3、结合力低
如果铜镀层未经活化去氧化层,铜和镍之间的附着力就差,就会产生镀层剥落现象。如果电流中断,有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低,也会产生剥落现象。
4、镀层脆、可焊性差
当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时,通常会显露出镀层的脆性,这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多,使镀层中夹带的有机物和分解产物增多,是有机物污染的主要来源,可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。
5、镀层发暗和色泽不均匀
镀层发暗和色泽不均匀,说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是,要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。为了除去槽中的金属污染,采用波纹钢板作阴极,在0.12~0.50A/d㎡的电流密度下,电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低,导电接触不良都会影响镀层色泽。
6、镀层烧伤
引起镀层烧伤的可能原因:硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分。
7、沉积速率低
PH值低或电流密度低都会造成沉积速率低。
8、镀层起泡或起皮
镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。
9、阳极钝化
阳极活化剂不足,阳极面积太小电流密度太高。
以上为大家全面分析了电镀镍工艺中常见的九大问题,相信这几个问题也是电镀中十分常见的工艺弊端,长期以来,为了解决这些工艺缺陷,业内学者夜以继日地研发着能解决该类缺陷的全新工艺,近几年,市场上出现了环保型合金催化液技术,在电镀的基础上改革创新,切实解决了镀层不均匀、工艺复杂、毛刺、针孔等缺陷,该工艺有效地替代了电镀工艺的方方面面,起到了既环保又能提高产品合格率的作用。

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